HP1210D 玻璃陶瓷口外抛光套装，适用于低速直手机

HP1210D 玻璃陶瓷抛光套装 | 高光泽陶瓷抛光系统

特征

• 专为玻璃陶瓷修复抛光而设计
• 快速高效地去除浇口连接痕迹
• 低热量产生有助于保护修复完整性
• 提供光滑的表面处理和高光泽抛光效果
• 陶瓷金刚石车针可提供精确的调整性能
• 缩短陶瓷修复体精加工过程中的操作时间
• 兼容低速直式手机

应用程序

• 玻璃陶瓷冠
• 二硅酸锂修复体
• 陶瓷嵌体和高嵌体
• CAD/CAM陶瓷修复体
• 牙科实验室陶瓷精加工程序

程序：

陶瓷金刚石车针：用于平滑表面和去除浇口连接痕迹。
（推荐转速：15,000–20,000 转/分钟）
灰白色抛光钻：用于预抛光。
（推荐转速：10,000–15,000 转/分钟）
浅粉色抛光钻：用于高光泽抛光。
（推荐转速：8,000–12,000 转/分）

表现：

陶瓷金刚石磨料具有极强的切削能力，能够立即有效地去除浇口连接痕迹。
低发热量有助于防止过热对修复工作造成损害。
减少椅旁操作时间，并获得可与釉面媲美的高光泽效果。

警告：

去除浇注道附着痕迹时，要控制施加的压力和旋转速度，以免改变或损坏修复体的形态。
适当的预抛光对于建立光滑的基础，从而获得高光泽的表面至关重要。