HP1310D 低速直手机用弹性陶瓷口外抛光套件
Product image

HP1310D 低速直手机用弹性陶瓷口外抛光套件






变体
HP 1310D Kit

HP 1310D Kit

RD 2133A

RD 2133A

RD 2134A

RD 2134A

RD 2137B

RD 2137B

RD 2373A

RD 2373A

RD 2374A

RD 2374A

RD 2377B

RD 2377B

RD 2423A

RD 2423A

RD 2424A

RD 2424A

RD 2427B

RD 2427B

TH 2013

TH 2013

Sub total:

立即询价
描述
附加信息
隐私政策
评论

HP1310D 弹性陶瓷抛光套装 | 高光泽陶瓷抛光系统

特征
快速切割效率
低发热量
优异的抛光性能

程序
碳化钨车针:用于平滑和去除浇口连接痕迹。
(推荐转速:20,000–25,000 转/分)
灰白色抛光车针:用于平滑牙冠表面。
(推荐转速:10,000–15,000 转/分钟)
深粉色抛光钻:用于预抛光。
(推荐转速:8,000–12,000 转/分)
白色抛光钻:用于高光泽抛光。
(推荐转速:6,000–10,000 转/分钟)

表现
碳化钨车针锋利的切削效率使其能够立即去除浇口连接痕迹。
(弹性陶瓷含有树脂成分;请勿使用其他类型的车针。)
低发热量有助于防止过热对修复工作造成损害。
深粉色抛光钻头可通过调节转速和施加压力,实现表面平滑和抛光效果。
减少椅旁操作时间,并获得可与釉面媲美的高光泽效果。

警告
去除浇注道连接痕迹时,要控制施加的压力和旋转速度,以免损坏修复体的形态。
适当的预抛光对于建立光滑的基础,从而获得高光泽的表面至关重要。

陶瓷修复抛光套装