HP0109D 氧化锆口外抛光套件,适用于低速直手机
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HP0109D 氧化锆口外抛光套件,适用于低速直手机






HP0109D氧化锆口外抛光套装专为快速调整、精修和高光泽抛光氧化锆修复体而设计。该套装采用陶瓷金刚石磨料和橡胶金刚石抛光器,无需水冷即可实现高效切割、低发热和出色的抛光效果。

变体
HP0109D Kit

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CD2024

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CD2124

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CD2324

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RD2124

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HP0109D 氧化锆口外抛光套装(适用于低速直手机)

特征:

快速调节和研磨速度
极佳的散热性能
卓越的抛光性能
无需水冷!

程序:

陶瓷金刚石车针:用于咬合面调整和邻面轮廓修整。
(推荐转速:15,000–20,000 转/分钟)
灰白色抛光钻:用于表面平滑和预抛光。
(推荐转速:10,000–15,000 转/分钟)
黄色抛光钻:用于高光泽抛光。
(推荐转速:8,000–12,000 转/分)

表现:

陶瓷金刚石磨料的独特性能使其无需水冷却即可快速调整和精修结晶氧化锆修复体,从而简化了传统上使用金刚石车针在水冷却条件下所需的复杂程序。
橡胶金刚石抛光机的独特性能使氧化锆修复体能够快速有效地获得高光泽表面。

警告:

使用时请勿施加过大压力。
请按照推荐的速度操作,以避免在修复过程中造成微裂纹或隐蔽裂纹。

用于CAD/CAM修复体的氧化锆抛光车针氧化锆抛光套装口外氧化锆抛光系统