HP0209D 瓷质口外抛光套装（适用于低速直手机）
特征
调节速度快，散热效率高，抛光性能优异。
程序
1. **白色磨石车针**
用于调整咬合面和邻面。
（转速：20,000–25,000 转/分）
2. **粉色抛光剂**
用于表面平滑和预抛光。
转速：10,000–15,000 转/分
3. **白色抛光剂**
用于获得高光泽表面。
转速：8,000–12,000 转/分
好处
1. 精细的纯氧化铝磨料石可减少瓷冠咬合和邻面调整过程中的振动，同时防止碳污染。
*（这降低了使用传统车针调整后修复体随时间推移而变色的可能性。）*
2. 硅胶材料优异的散热性能有助于防止微裂纹的产生。
3. 金刚石颗粒抛光钻头具有高效的抛光性能和持久的耐用性。
4. 高光泽抛光效果有助于防止二次调整造成的颜色差异，并降低瓷器变脆的风险。
警告
* 在调整牙冠边缘附近的瓷金属连接区域时，要密切注意施加的压力、研磨方向和旋转速度，以避免瓷崩裂、开裂或出现微裂纹。
* 适当的预抛光对于获得最佳高光泽抛光效果至关重要。
